随着各大半导体公司在日本各地兴建存储器和晶圆代工厂，日本正崛起为先进芯片生产中心。

尽管日本传统上专注于老旧芯片的生产，但近期先进芯片工厂的激增是由中国对台湾的威胁以及日本政府的支持所推动的。人们越来越担心，如果竞争对手在日本的大力支持下加快建厂步伐，可能会对韩国公司构成重大威胁。

据《日经新闻》1日报道，美光科技计划于明年5月在日本广岛破土动工兴建一座高带宽存储器（ HBM ）生产工厂。该公司将投资1.5万亿日元（约合14万亿韩元），并计划从2028年开始在该工厂生产下一代HBM

。美光此前在其台湾工厂生产最新的HBM ，而其位于广岛的现有HBM和DRAM生产设施预计将从台湾大幅转移至日本。 《日本经济新闻》分析称，

美光科技正计划在日本新建工厂，以追赶HBM领域的领军企业SK

海力士。晶圆代工厂也纷纷涌向日本。全球领先的晶圆代工厂台积电（TSMC ）近期在日本熊本县启动了第二座工厂的建设，投资额达2.1万亿日元。该工厂将主要生产用于自动驾驶和人工智能（ AI

）的先进6纳米工艺半导体。日本晶圆代工厂Rapidus已在其北海道工厂运营一条2纳米原型生产线，并计划于2027年实现量产。另有传言称，该公司正在考虑于2027年启动第二座工厂的建设，用于1.4纳米工艺的量产。

近期，由于中国对台湾日益增长的军事威胁以及中美冲突的持续，半导体公司正将生产从台湾转移到日本。美光和台积电已在台湾建立了关键工厂，但由于地缘政治风险日益加剧，它们正采取分散生产基地的策略来降低风险。

尤其值得一提的是，日本政府的大力支持正在吸引半导体工厂落户台湾。日本政府为美光在广岛新建工厂提供了5000亿日元的补贴，相当于其投资额的三分之一。此外，日本政府

还为台积电在熊本的1号和2号工厂提供了1.2万亿日元的补贴，相当于其总投资额的40%。Rapidus近期宣布追加1.18万亿日元的补贴，使补贴总额达到2.9万亿日元。

业内人士指出，如果竞争对手借助日本的补贴加速产能扩张，也可能对韩国企业构成威胁。随着人工智能市场对HBM和超精细工艺半导体的需求趋于一致，产能的提升可能直接决定市场主导地位。就高密度脂蛋白（HBM）而言，企业的产能管理被认为是决定第六代“ HBM4 ”市场未来格局的关键因素。一位业内人士表示：“在强劲的市场支持下，竞争企业的工厂建设速度预计将会加快。”他还补充道：“韩国企业产能扩张的速度将决定其未来的市场份额。”