LG电子也生产HBM设备……开始开发“混合键合机”
据业内人士14日透露，LG电子生产技术研究院（PRI）近期已全面启动混合键合机（Hybrid Bonder）设备的研发。具体的量产计划和时间尚未确定。LG
电子相关人士表示：“我们一直在销售用于半导体基板的封装和验证设备”，“我们正在研究扩大多样化的产品线，以满足客户需求。”现有
的HBM生产工艺主要使用TC键合机。TC键合机用于在堆叠多个DRAM的过程中，将芯片与芯片、芯片与基板牢固地键合在一起。
混合键合机被称为“梦想设备”，是目前主流TC键合机的升级版。该设备在堆叠HBM时将HBM连接成一体，并且可以完全覆盖DRAM，而无需芯片之间的端子（凸块），从而缩小芯片之间的间隙并减少发热。
三星电子和SK海力士等韩国国内半导体公司也计划将混合键合机应用于下一代HBM产品。目前，韩华半导体、韩美半导体和Semes正在韩国开发混合键合机。LG电子也正积极开发混合键合机，预计也将面临更激烈的竞争。
电子相关人士表示：“我们一直在销售用于半导体基板的封装和验证设备”，“我们正在研究扩大多样化的产品线，以满足客户需求。”现有
的HBM生产工艺主要使用TC键合机。TC键合机用于在堆叠多个DRAM的过程中，将芯片与芯片、芯片与基板牢固地键合在一起。
混合键合机被称为“梦想设备”，是目前主流TC键合机的升级版。该设备在堆叠HBM时将HBM连接成一体，并且可以完全覆盖DRAM，而无需芯片之间的端子（凸块），从而缩小芯片之间的间隙并减少发热。
三星电子和SK海力士等韩国国内半导体公司也计划将混合键合机应用于下一代HBM产品。目前，韩华半导体、韩美半导体和Semes正在韩国开发混合键合机。LG电子也正积极开发混合键合机，预计也将面临更激烈的竞争。
与此同时，LG电子目前正致力于通过加强包括电气和暖通空调（HVAC）在内的企业对企业（B2B）业务来改善自身结构。据了解，该公司正试图通过开发混合键合机来加速其B2B业务的多元化发展。
