上半年半导体出口创历史新高……6月份ICT出口创历史新高
受AI （人工智能）服务器投资扩大带动高附加值存储器需求激增等因素影响，今年上半年半导体出口创下历史新高。
尽管受美国政府对华出口限制影响，对华出口有所减少，但对台湾和美国的出口均有所增长，创下历史新高。ICT （信息通信技术）
出口已连续五个月保持增长， 6月份出口创下历史新高。
进出口动向。今年上半年半导体出口额达733.1亿美元，同比增长11.4%。随着
AI服务器投资扩大，高附加值存储器需求旺盛，半导体固定价格反弹，创下上半年出口历史新高。
上半年存储器半导体出口额达474.4亿美元，同比增长17.7%。随着AI数据中心需求扩大， DDR5、HBM （高带宽存储器）等高附加值存储器出口增加，DRAM（↑30.9%）和存储器MCP（↑26.5%）等固定价格上涨，销售额表现良好。
DRAM标准单价（8Gb ）在2023年10月约为1.50美元，但在6月份却跃升至2.60美元。NAND标准单价（128Gb ）从2023年10月的3.88美元飙升至去年7月的4.90美元，随后截至上个月又下调至3.12美元。
系统半导体出口额为228亿美元，与上年持平（↑0.1%）。先进封装扩大带来的封装容量增加，以及设备上AI技术的普及带来的高性能应用处理器（ AP ）需求增加，都促进了出口。
按地区划分，越南（↑37.9%）、美国（↑16.2%）、印度（↑13.4%）、日本（↑9.0%）均有所增长，而中国则下降15.6%，呈现温差。
主要地区ICT出口月度趋势。由贸易、工业和能源部提供。
今年上半年，ICT出口额为1151.6亿美元，较去年同期（1088.3亿美元）增长5.8%；进口额为709.2亿美元，较去年同期（675.5亿美元）增长5.0%，贸易顺差442.4亿美元。
6月份，出口额为220.3亿美元，较去年同期（210.4亿美元）增长4.7%；进口额为124.1亿美元，较去年同期（108.9亿美元）增长14.0%，贸易顺差96.2亿美元。受主要物项免关税适用及AI
尽管受美国政府对华出口限制影响，对华出口有所减少，但对台湾和美国的出口均有所增长，创下历史新高。ICT （信息通信技术）
出口已连续五个月保持增长， 6月份出口创下历史新高。
半导体乘着人工智能之风，上半年出口创历史新高
产业通商资源部和科学技术信息通信部15日发布了2025年上半年及6月份ICT进出口动向。今年上半年半导体出口额达733.1亿美元，同比增长11.4%。随着
AI服务器投资扩大，高附加值存储器需求旺盛，半导体固定价格反弹，创下上半年出口历史新高。
上半年存储器半导体出口额达474.4亿美元，同比增长17.7%。随着AI数据中心需求扩大， DDR5、HBM （高带宽存储器）等高附加值存储器出口增加，DRAM（↑30.9%）和存储器MCP（↑26.5%）等固定价格上涨，销售额表现良好。
DRAM标准单价（8Gb ）在2023年10月约为1.50美元，但在6月份却跃升至2.60美元。NAND标准单价（128Gb ）从2023年10月的3.88美元飙升至去年7月的4.90美元，随后截至上个月又下调至3.12美元。
系统半导体出口额为228亿美元，与上年持平（↑0.1%）。先进封装扩大带来的封装容量增加，以及设备上AI技术的普及带来的高性能应用处理器（ AP ）需求增加，都促进了出口。
按地区划分，越南（↑37.9%）、美国（↑16.2%）、印度（↑13.4%）、日本（↑9.0%）均有所增长，而中国则下降15.6%，呈现温差。
上半年ICT贸易顺差442.4亿美元……6月顺差96.2亿美元
今年上半年，ICT出口额为1151.6亿美元，较去年同期（1088.3亿美元）增长5.8%；进口额为709.2亿美元，较去年同期（675.5亿美元）增长5.0%，贸易顺差442.4亿美元。
6月份，出口额为220.3亿美元，较去年同期（210.4亿美元）增长4.7%；进口额为124.1亿美元，较去年同期（108.9亿美元）增长14.0%，贸易顺差96.2亿美元。受主要物项免关税适用及AI
数据中心需求增加等影响，上半年ICT出口连续5个月呈上升趋势，创下上半年第二高纪录。△半导体（↑11.4%）、手机（↑9.1%）、电脑及周边设备（↑10.8%）出口增长，拉动贸易顺差。另一方面，显示器出口受上游产业量调整及上年基数效应影响有所减少，通信设备出口受全球市场持续低迷及越南为确保单价竞争力扩大本地生产影响有所减少。按地区划分，台湾（↑89.6%）、美国（↑14.5%）、越南（↑10.0%）、印度（↑9.3%）、日本（↑5.7%）出口均有所增加，但中国（含香港，△11.5%）和欧盟（△2.7%）出口有所减少。
