韩美半导体出席了美光科技位于新加坡的先进晶圆制造厂于27日（当地时间）举行的奠基仪式。美光科技董事长桑杰·梅赫罗特拉、新加坡副总理颜金勇、新加坡政府官员以及半导体行业的重要人物出席了仪式。韩美半导体的主要高管也受邀出席，重申了与美光科技的合作伙伴关系，并表达了未来扩大合作的承诺。美光科技 的这座全新先进晶圆制造厂已于近日开工建设，将建在其位于新加坡兀兰区现有的NAND闪存制造园区内。毗邻的HBM先进封装厂已于2025年1月开工建设。新厂预计将于2028年下半年投入运营，并将成为美光科技NAND卓越中心的核心设施。美光计划在未来十年内投资约240亿美元（约合35万亿韩元）建设一座全新的先进晶圆制造工厂，最终建成一座70万平方英尺的洁净室。此外，美光位于新加坡的HBM先进封装工厂已于2025年1月破土动工，预计将于今年年底开始量产，并从明年起显著提升美光的HBM供应量。韩美半导体出席此次奠基仪式，体现了其与美光的合作伙伴关系。据市场研究公司TechInsight的数据显示，韩美半导体在全球HBM TC键合机设备市场占据领先地位，市场份额高达71%。TC键合机是HBM堆叠工艺的关键设备，随着HBM产能的扩大，预计其需求将持续增长。