随着美国政府决定向SK海力士美国工厂最多支援9.5亿美元(约1.3万亿韩元)，该印第安纳州工厂备受关注。

据业界7日透露，美国商务部决定向SK海力士的印第安纳州半导体尖端包装生产基地提供最多4.5亿美元（6200亿韩元）的直接补贴和5亿美元（6900亿韩元）的贷款。

同时,美国财政部将提供SK海力士在美国投资金额最多25%的税制优惠。

SK海力士今年4月曾表示,将在美国印第安纳州建设高级包装生产基地,投资38.7亿美元(5.2万亿韩元),创造1000个工作岗位,并与普渡大学(Purdue)等当地研究机构合作进行半导体研究和开发。

该工厂计划批量生产第6代高带宽存储器(HBM)产品HBM4,并批量生产包括新一代HBM在内的AI存储器产品。

随着去年AI市场的开化,HBM等超高性能存储器需求剧增,尖端技术Advanced Package的重要性也越来越大。 对此,SK海力士将以印第安纳工厂为先导,正式启动全球AI半导体供应网。

 SK集团会长5日访问了SK海力士利川校区的高带宽存储器(HBM)生产现场。
SK海力士表示,印第安纳州政府不仅积极招商引资,而且地区内半导体生产所需的制造基础设施丰富,这是选定工厂用地的理由。 另外,还考虑到了以半导体等尖端工学闻名的普渡大学。

SK海力士将与印第安纳州建立地区社会发展伙伴关系。 另外,还计划支援普渡研究财团、地区非营利团体及慈善团体的活动。

SK海力士相关人士表示:"印第安纳高级包装设施为了加强AI半导体技术的领导力和顾客合作基础,集中了AI领域的主要顾客,尖端后工程领域的技术研究也在积极进行","目标是2028年下半年启动生产"

SK海力士社长郭鲁正(音)表示:"期待为AI技术构建新的枢纽,为印第安纳州创造熟练的工作岗位,为全球半导体产业构建更强有力、更有弹性的供应网。"