日本政府决定向三星半导体基地支援200亿日元
据悉,政府决定向三星电子在日本国内设立的半导体研究开发据点提供200亿日元的补助。
预计岸田总理大臣将在今天召开的"民官联合论坛"上正式表明支援意向。三星电子将在横滨市未来地区设立半导体研究开发据点"Advanced Package Lab"其目的在于，在被称为"后工序"的半导体制造工序中，开发将尖端芯片堆叠在3D上进行包装的新一代技术。
三星电子计划5年内向该计划投资400亿日元,其中从日本获得2分之1的200亿日元的补助。三星电子计划与日本材料、装置企业等合作,讨论韩日共同研究开发的体制,同时到2027年为止雇佣100人以上。
随着日本在2019年对韩国严格管理半导体材料出口,围绕半导体的韩日关系大幅萎缩,但三星电子CEO今年5月访问首相官邸,向岸田首相说明了投资日本的方针。
