LG Innotek凭借技术力和最尖端的智能工厂,正在成为高附加值半导体基板"FC-BGA"(flip芯片球栅阵列)领域的新兴强者。 虽然比竞争公司起步晚,但通过人工智能(AI)和机器人等尖端技术武装的"梦想工厂"正在实现差别化。

LG Innotek基板材料事业部长(副社长)姜民锡(音)17日在庆北龟尾市LG Innotek龟尾第4工厂"梦想工厂"举行的记者招待会上表示:"目前已经确保了不亚于韩国或日本竞争公司的技术能力,计划逐步提高竞争力。"

LG Innotek虽然以光学解决方案、半导体基板、电装等三个轴心进行事业,但以去年为基准,光学解决方案事业的销售比重达到了84%。 随着人工智能(AI)的扩散,市场规模剧增的FC-BGA是事业多元化的核心动力。

现有的主力产品FC-CSP基板与包装芯片的大小几乎相似,因此被用于空间有限的移动应用程序处理器等。 相反,FC-BGA处理CPU、AI加速器等高性能芯片的很多输入输出(I/O)端子,为了复杂的电路连接、稳定的电源供应等,由厚而多层组成,因此包装的大小比芯片大。

LG Innotek于2022年从LG电子手中收购了总面积达23万平方米的龟尾第四工厂,初期投资费用为4130亿韩元,将FC-BGA转变为批量生产的智能工厂。 去年12月,开始批量生产供应给全球大科技顾客的PC用FC-BGA。

姜民锡(音)副社长解释说:"到目前为止投资的规模是为了完成梦想工厂的概念,现在正与全球大科技顾客进行讨论,并寻找机会。今后将根据物流量进行追加投资。"

Dream Factory是集AI、机器人、数字孪生等最新技术和LG集团的制造经验于一身的智能工厂。 其目标是使整个工程自动化、信息化、智能化,消除作业者、失败费用、事后保全损失、安全事故等降低生产竞争力的4个要素的"No Four"

LG Innotek预测,今年将进入中央处理器(CPU)用、明年服务器用FC-BGA市场,后年将达到损益平衡点。

姜副社长表示:"我们正在与最大的客户公司集中推进批量生产,提高完成度。今年增加了进入前5名的顾客,从明年开始可以与多种顾客进行。"