现代汽车集团和丰田等全球顶级整车企业正在逐渐扩大与人工智能(AI)半导体领域世界第一的英伟达的合作范围。 因为在无人驾驶和PBV(目的基础车辆)等未来移动出行的核心SDV(软件中心车辆)领域,AI半导体起到了中枢作用。
有分析认为,从超越生成型AI宣布"物理AI"时代的NVIDIA的立场来看,如果在整车搭载本公司的半导体,可以收集多种信息数据,实现双赢。 实体AI是指安装在人形机器人或无人驾驶汽车等实物硬件上的AI。
20日,据整车业界透露,现代汽车集团最近在美国内华达州枫丹白露拉斯维加斯酒店宣布,将与英伟达结成战略伙伴关系,利用各公司的AI半导体技术和平台。
现代汽车集团计划在今后作为未来食品开发的SDV和机器人等核心移动领域应用英伟达的技术。 同时,智能工厂等整个事业运营也将利用AI技术。
全球业界排名第一的丰田也将把英伟达的尖端AI半导体应用到新一代车辆上。 丰田关注的半导体是在一个半导体芯片上集多种功能于一身的"SoC(System-on-Chip)"产品。 以前在多个部门单独启动的车载半导体可以合并到一个地方。 由于可以接收多种外部信息并进行综合,因此今后有望在无人驾驶领域获得很高的评价。
此外,奔驰、沃尔沃、捷豹路虎、比亚迪、蔚来等25家以上的汽车制造企业和无人驾驶企业正在使用英伟达的解决方案,合作范围也在进一步扩大。
全球整车业界争先恐后地打开与AI半导体企业关系的大门,是因为为了实现SDV,必须要有AI半导体。 相反,从首席执行官(CEO)黄仁勋亲自出面宣布进军体能AI事业的NVIDIA的立场来看,汽车也可以在多种变数中成为利用AI半导体可能性的媒介。
最近,现代汽车集团的子公司波士顿。就像通过Enmix和Supernal等对机器人和UAM(城市空中交通)产业进行巨额投资一样,全球整车业界超越车辆生产,向多种平台提高扩张性也是NVIDIA的积极因素。 实际上,NVIDIA在今年举办的CES2025上曾公开过适用物理法则的虚拟现实平台"Cosmos"
首尔大学新一代智能型半导体事业团长(名誉教授)金亨俊(音)表示:"从整车业界的立场来看,通过NVIDIA的解决方案最大限度地减少车辆中使用的数千个芯片,还有通过高性能AI提高功能的优点","从NVIDIA的立场来看,在机器人和无人驾驶等AI重要性较大的事业领域,可以利用多种AI技术,相互间的魅力很大"
全球整车业界超越过去的燃油效率、效率、乘车感,最近对软件的关心正在增加。 这是特斯拉等新兴整车企业利用软件进行无人驾驶和适用最新更新功能等快速革新带来的变化。
特斯拉的CEO埃隆·马斯克去年10月发表了无人出租车"Cyber Cap"的原型,并计划从2027年开始实际批量生产。 中国IT企业华为和小米也进入汽车技术市场,正在摸索将物联网(物联网)和空间技术与"汽车"相结合的机会。 对于新兴企业的这种宣言,整车也只能做出应对。
日本塔马大学特聘教授马加部昭夫14日在《总统》杂志上发表文章强调:"现有的整车制造商为了不落后于新兴制造商,有必要掌握最近的变化情况并加以应对","随着汽车以软件为中心进行改编,市场正在大幅变化"
今后,随着无人驾驶市场的正式启动和新企业加入竞争,汽车和半导体企业之间的合作关系有望进一步扩大。
在AI半导体领域,虽然目前NVIDIA处于压倒性领先地位,但作为对手的博通和国内企业Telechips等新企业的成长值得期待。 同时,在SDV市场落后的现有整车企业的市场参与也很有可能活跃。
金名誉教授表示:"如果搭载AI半导体使车载软件效率化,那么在整车业界苦恼的车辆轻量化等领域将取得更加积极的结果","参与市场的玩家越多,业界的发展也会越多"
预计这种市场变化也将成为国内半导体业界新的机会。 AI半导体必须具备韩国企业生产的HBM(高带宽存储器)解决方案。 同时,安装在AI半导体的存储器半导体大部分都是"订购型半导体",各平台企业追求的AI服务模式不同,这一点也将成为利好因素。 例如,即使是同一品牌的无人驾驶汽车,也是收集信息的激光雷达。根据雷达等装备的差异,方向性也会发生很大的变化。 在多种产业群中使用的AI机器人用途也不同,因此对专门针对订购型半导体市场的三星电子和SK海力士等韩国业界来说也是积极因素。
祥明大学系统半导体工学系教授李钟焕(音)解释说:"(通过体能AI等)半导体的需求增加,从韩国半导体业界的立场来看,这必然会成为积极因素","随着市场逐渐激烈,自动驾驶等技术进一步进化,高性能半导体的重要性也越来越大,韩国企业生产产品的需求也会逐渐提高。"