SK集团将在5年内向半导体部门投资103万亿韩元。 其抱负是,在巩固高带宽存储器(HBM)领先地位的同时,致力于新一代存储器的开发,主导人工智能(AI)半导体生态系统。

1日,据相关业界透露,SK集团于上月28日至29日在京畿道利川SKMS研究所举行了经营战略会议,共享了上述内容的半导体投资计划。

根据此次投资计划，SK海力士(000660)到2028年为止将投资103万亿韩元。 投资额中的80%(82万亿韩元)将分配给HBM等AI相关事业领域。

据悉,AI事业投资的大部分将投入到设备增设上。 据分析,随着HBM等AI存储器需求的剧增,扩大生产能力,巩固主导权的战略。

在整个存储器半导体市场上,HBM等AI存储器销售比重以去年为基准只有约5%,但预计到2028年将剧增到61%。

此前,SK海力士社长郭鲁正也在记者见面会上表示:"以AI为特色的超高速、高容量、低电力存储器需求将爆发性地增加。SK海力士的HBM今年已经售罄,明年也几乎售罄。"

SK海力士目前正在建设龙仁半导体集群、忠北清州"M15X"、美国印第安纳州AI存储器用高级包装工厂。

SK海力士今年将清州M15X定为HBM生产基地，并决定向工厂建设投入约5.3万亿韩元。 包括这些在内，计划在今后5年内向清州投资20万亿韩元。 印第安纳州高级包装工厂和研究开发(R&D)设施建设也将进行38.7亿美元(约5.2万亿韩元)的大规模投资。

龙仁集群半导体工厂的建设也将加快速度。 在2019年发表计划时,10年间投资金额约为120万亿韩元,业界认为投资金将比这增加。 以今年5月为基准,第一阶段用地建设工程进展率约为42%。 SK海力士的龙仁集群第一家工厂的目标是2027年5年竣工。

SK海力士通过过去10年的R&D投资,在HBM市场占据了领先地位。 据市场调查企业Trend Force透露,去年SK海力士的HBM市场占有率为53%。 业界分析认为,第四代(HBM3)和第五代(HBM3E)产品的SK海力士占有率分别为85%以上和70%以上。

此次大规模投资反映了要在下一款产品中保持第一位的强烈意志。

SK海力士计划将第6代产品12段HBM4的批量生产时间从2026年提前到明年,提前1年甩掉后起之秀。 与代工(半导体委托生产)排名第一的TSMC携手开发HBM4。

以QLC(Quadre Velcell)为基础的企业用固态硬盘(eSSD)竞争力也将得到加强。 因为AI数据中心的增加,eSSD的需求正在增加。

SK海力士计划今年开发以QLC为基础的60兆字节(TB)产品,明年还将准备300TB的超高容量产品。

SK海力士还计划在R&D上投入相当金额。 以此为基础,在强化现有AI存储器竞争力的同时,将开发新一代存储器。

为了有效利用中央处理器(CPU)、存储器半导体、图形处理器(GPU)等,正在开发新一代接口"Comput Express Link(CXL)"、在存储器上搭载处理器运算功能的新一代智能型存储器"PIM"、同时具备现有DRAM高速性能和NAND高容量特性的MRAM(磁阻存储器)、RRAM(电阻变化存储器)、PCM(相变存储器)等技术。

SK集团为了支援SK海力士的AI半导体事业,在集团控制塔"SUPEX追求协议会"下新设了半导体委员会,并任命郭社长为委员长。 在SUPEX追求协议会新设特定事业委员会尚属首次。

为了支援郭社长的海外活动,SK海力士内还新设了支援组织"Corporate Center" 其宗旨是,将郭社长负责的战略、财务、企业文化、购买部门等协调支援组织功能的作用分开,减轻业务负担。