SK海力士高级 封装部负责人“P&T（封装与测试）”副总裁Woojin Choi就美国封装工厂的建设表示：“一旦工厂开始运营，认真地说，该公司的AI（人工智能）“智能”可以为加强存储技术和业务领导力做出巨大贡献，”他说。

崔副社长当天在接受SK海力士新闻室采访时强调了这一点，他表示：“我们目前正在具体化晶圆厂设计和量产系统，并准备与全球企业建立R&D （研发）合作生态系统。”

SK海力士近日宣布计划在美国印第安纳州建立封装生产工厂，以提高在全球HBM （高带宽存储器）市场的竞争力，并加强先进封装领域的研发

能力。我们引进在总部完成所有工序的HBM晶圆，在这里生产成品，并继续与全球公司积极进行开发合作。崔副总裁在此过程中发挥着关键作用，包括规划晶圆厂建设和运营策略。

Choi副总裁最近在HBM封装技术领域展示了无与伦比的能力，受到了存储器行业的高度关注。

封装是指将不同功能的芯片连接起来并进行封装，使其能够稳定运行，也称为后道工序。虽然在晶圆（原板）上绘制电路的前工艺已经达到了小型化的物理极限，但后工艺现在正在成为提高半导体性能的新突破。他

在2020年成功开发了HBM3 （第4代）散热解决方案，为提高产品性能做出了贡献，并在去年通过降低材料成本和费用等成本帮助克服了低迷危机。

他迅速确保了一条生产线，以应对因 Chat GPT热潮而不断增长的 DRAM 需求，从而帮助巩固了公司在AI

内存领域的领先地位。 Choi副总裁表示：“短期内，我们将通过加强国内生产能力来满足HBM需求，并通过充分利用我们的全球基地来最大限度地提高利润。从长远来看，我们的目标是确保MR-等创新封装技术。” MUF ，这是HBM的核心。 ”他说。